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日本环氧树脂未来需求缓增
根据日本环氧树脂工业会所完成的至2005年环氧树脂需求预测显示,虽然2000年日本环氧树脂需求创造了新的纪录,但预计今年环氧树脂的需求会停滞不前,2002年以后的增长幅度也只有1%~2%左右,估计要到2003年日本环氧树脂的需求才会突破20万吨大关。
环氧树脂是一种非常重要的高分子材料,可用于涂料、胶粘剂等的生产。近年来,日本环氧树脂每年约有4万多吨出口,整个亚洲地区较高性能的环氧树脂,如封装用环氧树脂多半自日本进口,因此日本环氧树脂供需状况对亚洲市场有着相当大的影响。
就应用产业来看,日本环氧树脂最大的需求市场仍在电气领域,其次为涂料,也是今后需求主要增长的部分。在电气应用上,主要用于印刷电路板、模塑成形、模封材料、绝缘材料等,预计在2001年以后需求通油加热器过公道的流程摹拟和放大启动拉绳呈现微幅应调松增长的趋势。2000年日本环氧树脂在印刷电路板的需求大幅增加,预计今年因大容量通信传输的需求,多层电路板方温度探头面的需求会继续保持良好的增长势头,而纸基与往年1样板则因需求减少而生产励磁电源减少。整体而言,环氧树脂在印刷电路板方面的需求依然会呈现微增的状况,尤其是2002年以后多层板的需求会大幅度增加。
在模塑成形方面,2000年日本环氧树脂的需求较前一年减少,预计今后两年,环氧树脂在这方面的需求亦呈现减少的趋势。而环氧树脂在模封材料的应用去年因半导体市场需求良好而大幅增加,但第四季以后有减少的趋势,因此预计今年的整体情况将呈现微幅减少的趋势。
总体上看,日本环氧树脂的需求去年为19.1万吨,今年的需求量估计将与去年基本持平,预计到2005年将达到20.6万吨。其在电气领域方面的需求占总需求的1/3左右,尤其是未来在印刷电路板等方面的应用将呈持续增长的趋势,虽然在粉体绝缘材料方面的应用上会有所减少,但整体仍呈现微幅增加的走势,其产品的出口也将继续保持在每年4万吨左右的水平上。
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